固体收到荷能粒子的轰击，其中原子可获得足够能量从表面逸出，最终沉积在基片上生长为薄膜。在磁控溅射过程中，通入腔体的氩气与电子碰撞后被电离，氩离子在电场作用下加速撞击靶材，发生溅射。溅射后产生的二次电子在电场和磁场共同作用下以近似摆线形式在靶面做圆周运动。受束缚的电子有较长的运动轨迹，从而提高了电子对氩气的电离概率，并有效地利用了电子的能量，使正离子对靶材轰击所引起的靶材溅射更加有效。